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  2011, Vol. 32 Issue (5): 459-464    
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湿热作用下热超弹性材料在电子封装中的分层失效问题
李志刚1,树学峰2
1. 太原理工大学力学系2. 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所
Delamination in thermohyperelastic plastic IC packaging material
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