Z-pins增强C/SiC复合材料层间I型断裂韧性

全文: PDF (982 KB) HTML (0 KB)
输出: BibTeX | EndNote (RIS)

摘要提出手工预缝纫方法将3K丝束的T300碳纤维引入预成型体，经过多次反复化学气相渗透工艺，在预成型体和缝线处同时渗透SiC基体，制备Z-pins增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料。通过双悬臂梁对称弯曲试验测定了层间I型应变能释放率，分析了材料的裂纹扩展行为和Z-pins增强机理，建立了层间I型裂纹扩展预测模型。结果表明：Z-pins植入平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料层压板能提高层间I型断裂韧性。Z-pins增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料层压板I型层间增强机理主要是Z-pins桥连和Z-pins拔出。层间裂纹扩展预测模型的预测结果与试验结果吻合较好。

	服务

	把本文推荐给朋友
	加入我的书架
	加入引用管理器
	E-mail Alert
	RSS
	作者相关文章

关键词 ：陶瓷基复合材料, 断裂韧性, 应变能释放率, 增强机理, Z-pins

Key words： ceramic matrix composites fracture toughness strain energy release rate reinforced mechanisms Z-pins

收稿日期: 2012-09-07

通讯作者: 刘韡